泡罩包装机下料器的问题

泡罩包装机下料器的问题

设备提供通用盘刷下料器和圆盘震动轨道下料器，圆盘下料器使用简单，基本没太大的问题。出现下料过多或者少，则可能是下料器的接近传感器灵敏度不准确，调整传感器灵敏度即可，如果下料器充填率不高则改变盘刷速度就可以改观。
圆盘下料器比较精确所以调整的地方要多一些，首先安装圆盘下料器的圆盘要与设备平台保持平行，第二，通过成型后的泡罩对齐下料板，且下料板垂直于设备平台，并高出2毫米-3毫米 ，第三通过对准的下料板来调整圆盘漏孔与下料板漏孔对齐，然后紧固圆盘震动器及圆盘。
下料出现多粒或者跳粒。这种情况就是下料板下端挡片高低调整来解决，如果挡片高了就会出现多粒，低了就会卡药引起跳粒， PvC 运动时颤动也会引起跳粒，此时应该是下料板前的压板压力不够，适当增加一点压力，但是不能太大，否则会引起封合压泡。再者将成型步进的伺服驱动器参数 P5 一 20 改到 200 - 300 之间，（此参数是伺服电机加速度时间，时间越大加速越慢，冲击就越小），然后将封合的泡罩板向前移动一个板块距离，让成型伺服的柔荡棍缓缓下落即可。
下料漏口跟不上，此类情况是震动器的频率不够引起的，如果室温过低就会出现此类情况，如果不是温度引起的就可以调整 震动器的频率。
圆盘和下料板间距在 3 -5毫米之间，下料板和平台间距在 2 -3mm 之间，否则也会引起噪音增加和下料不畅通的情况。 
自动下料控制也是通过接近传感器实现的，当传感器不灵敏时可适当擦拭传感器，并调整灵敏度。